产品亮点速览
具龙科技全新推出的2024款随身WiFi，以仅8.5mm的机身厚度刷新行业记录，搭载高通骁龙X55基带芯片，支持SA/NSA双模5G网络。设备内置智能天线阵列，实测下行速率最高达2.3Gbps。
航空级铝合金机身
采用CNC精密加工工艺打造的6013铝合金框架，在保持98g超轻重量的同时实现军工级抗摔性能。表面阳极氧化工艺提供三种时尚配色：
- 星际钛灰
- 极地月白
- 曜石深空
5G全网通性能解析
设备支持国内三大运营商全频段覆盖，通过智能网络切换技术实现无缝漫游。关键性能参数如下：
| 指标 | 参数 |
|---|---|
| 理论峰值速率 | 2.3Gbps/750Mbps |
| 并发设备数 | 最大32台 |
| 网络延迟 | <15ms |
智能组网技术
创新的Mesh组网方案支持多设备串联，扩展信号覆盖范围。操作流程简化至三步：
- 主设备开机联网
- 副设备长按配对键
- 自动建立扩展网络
适用场景推荐
该设备特别适合以下使用场景：
- 商务差旅网络保障
- 户外直播推流
- 临时办公组网
- 智能家居中枢
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