故障现象描述
设备在跌落或挤压后出现以下症状：
- 系统持续提示”未检测到SIM卡”
- 卡槽物理变形无法正常取出
- 信号强度显示异常波动
常见原因分析
中框变形引发的连锁反应包括：
- 卡槽与主板连接器错位（发生概率62%）
- 主板PCB微裂纹（重度变形时出现）
- SIM卡触点弹簧片永久形变
排查流程
建议按以下顺序检测：
- 目视检查中框平整度
- 使用卡尺测量卡槽尺寸偏差
- 万用表检测SIM卡通路阻抗
- X光扫描主板焊点完整性
维修操作步骤
三级维修方案实施步骤：
| 变形程度 | 处理方式 |
|---|---|
| ≤0.3mm | 热矫正+触点修复 |
| 0.3-1mm | 更换中框总成 |
| ≥1mm | 主板移植方案 |
预防措施
延长设备使用寿命建议：
- 使用防摔保护套
- 避免高温环境下存储
- 定期清理卡槽积尘
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