内部电路短路风险
SIM卡内部包含微型电路和芯片，遇水后液体可能渗入金属触点之间的缝隙，导致电流异常传导。水中的杂质离子会形成导电通道，引发短路，从而烧毁脆弱的电子元件。
氧化腐蚀金属触点
SIM卡的金色或铜合金触点在潮湿环境中易发生氧化反应：
- 水与氧气共同作用生成氧化层
- 触点电阻增大影响信号传输
- 长期腐蚀导致永久性接触不良
材料吸水膨胀
SIM卡的塑料基材具有微孔结构，吸水后可能膨胀变形：
- 水分侵入基板内部
- 材料体积膨胀0.5%-2%
- 芯片与基板间产生应力裂纹
液体残留的长期影响
即便擦干表面水分，残留的微量液体仍会：
- 自来水：含氯离子加速腐蚀
- 饮料：糖分粘附加剧氧化
- 海水：高盐度导致快速失效
结论
SIM卡的精密构造使其对液体侵入极其敏感。从物理短路到化学腐蚀，水的多重破坏效应会导致不可逆损伤。建议立即取出湿卡并彻底干燥，但预防接触液体仍是关键。
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