硬件成本限制
全网通手机需要集成多模多频基带芯片，支持全球所有通信制式（包括2G/3G/4G/5G）。高端基带芯片研发成本高昂，例如：
- 射频前端组件数量增加30%-50%
- 天线调谐技术复杂度提升
- 功耗管理方案需重新设计
地区市场差异
不同国家分配的通信频段存在显著差异。根据国际电信联盟数据：
| 地区 | 4G主要频段 | 5G主要频段 |
|---|---|---|
| 中国 | B1/B3/B41 | n78/n79 |
| 北美 | B2/B4/B12 | n71/n260 |
运营商协议壁垒
部分运营商通过技术手段限制设备兼容性，例如：
- 定制版手机锁定网络接入权限
- VoLTE/VoNR语音解决方案差异
- 漫游结算协议的技术门槛
技术专利问题
实现全网通需获取多项通信专利授权，包括：
- CDMA核心专利（高通持有）
- TDD-LTE帧结构专利
- 5G NR标准必要专利
产品定位策略
厂商通过功能差异进行市场分级：
旗舰机型通常标配全网通功能，而中低端产品为控制成本会采用区域定制方案。例如2023年某品牌产品线中，仅价格3000元以上的机型支持完整5G NR频段。
全网通技术的普及受制于硬件研发成本、地区频谱政策、运营商合作模式等多重因素。随着5G Advanced技术发展和全球频谱协调推进，预计2025年后中高端机型将逐步实现全网通标配。
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