产品概述
千兆随身WiFi芯片突破性集成5G双频技术,采用7nm先进制程工艺,在指甲盖大小的空间内实现理论峰值速率2.3Gbps,重新定义移动网络终端的性能边界。
高速传输技术
创新性的多通道聚合技术包含三大核心模块:
- 4×4 MIMO天线阵列
- 1024QAM调制解调
- 动态频谱共享技术
型号 | 5G下行 | WiFi6速率 |
---|---|---|
X2000 | 1200 | 1800 |
便携设计亮点
工程团队通过三维堆叠封装技术实现:
- 整机厚度控制在8.5mm
- 支持Type-C直连供电
- 智能温控散热系统
5G双频智能体验
智能频段切换算法可自动识别网络环境,在2.4GHz/5GHz双频段间无缝切换,配合QoS流量优化引擎,确保高清视频会议零卡顿。
应用场景
该芯片已成功应用于:
- 移动办公解决方案
- 4K无人机图传系统
- 智能车载互联终端
技术展望
随着毫米波技术的成熟,下一代芯片将实现更低的时延和更高的能效比,持续引领移动网络设备的小型化革命。
内容仅供参考,具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题,请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者:编辑员。禁止采集与转载行为,违者必究。出处:https://www.9m8m.com/1232101.html