半导体散热器随身WiFi:高效降温+便携设计,5G疾速稳定

半导体散热器随身WiFi集成TEC制冷技术与5G通信模块,通过三级散热架构实现55℃满载低温运行,配备高通X62芯片支持2.4Gbps传输速率,180g便携机身适配移动办公、户外直播等多场景需求,重新定义移动网络终端性能标准。

产品概述

半导体散热器随身WiFi融合尖端散热技术与5G通信模块,采用TEC半导体制冷方案,实现设备持续稳定运行。机身重量仅180g,适配移动办公、户外直播等多场景需求。

半导体散热器随身WiFi:高效降温+便携设计,5G疾速稳定

高效降温技术

创新三级散热架构:

  • 纳米导热硅脂层
  • 铜管均温板结构
  • 涡轮静音风扇
散热性能对比(单位:℃)
机型 待机温度 满载温度
传统设备 45 78
本产品 32 55

便携式设计亮点

工程学设计突破:

  1. 折叠式天线结构
  2. IP54防尘防水
  3. 磁吸挂扣设计

5G疾速稳定性

搭载高通X62调制解调器,支持双模5G网络,实测数据:

  • 下载峰值:2.4Gbps
  • 时延控制:<15ms
  • 并发连接:128设备

应用场景解析

适用于:

  • 移动办公视频会议
  • 户外4K直播推流
  • 智能物联网中枢

该设备通过半导体主动散热方案突破传统散热瓶颈,配合紧凑型工业设计,在5G网络性能与设备可靠性间取得完美平衡,重新定义移动网络终端的性能标准。

内容仅供参考,具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题,请联系客服处理。

本文由神卡网发布。发布者:编辑员。禁止采集与转载行为,违者必究。出处:https://www.9m8m.com/1232813.html

(0)
上一篇 21小时前
下一篇 21小时前

相关推荐

联系我们
关注微信
关注微信
分享本页
返回顶部