工具准备与安全须知
维修前需准备以下工具：
- 精密焊台（建议使用恒温型）
- 0.3mm焊锡丝与助焊剂
- 防静电腕带与工作台
- 放大镜或显微镜
操作前务必佩戴防静电装备，确保设备电池已完全移除。
主板拆卸流程
- 使用T5螺丝刀卸除外壳螺丝
- 用塑料撬棒沿边缘分离外壳
- 断开电池与主板连接器
- 取出主板时避免弯曲PCB板
芯片焊接操作步骤
更换损坏芯片时：
- 使用热风枪预热至260℃
- 均匀加热芯片四周引脚
- 用镊子垂直取下故障芯片
- 清理焊盘并重新植锡
| 元件类型 | 推荐温度 |
|---|---|
| BGA芯片 | 245±5℃ |
| 贴片电容 | 220℃ |
天线接口修复方法
针对松动或断裂的IPEX接口：
- 使用烙铁清除残留焊锡
- 更换新接口时注意方向标识
- 焊接时间控制在3秒内
常见故障排查
典型问题处理顺序：
- 检查电源管理芯片输出电压
- 测试基带处理器工作频率
- 测量射频电路信号强度
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