工具准备与注意事项
进行无损拆解需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀组
- 塑料撬棒套装
- 防静电镊子
- 放大镜或显微镜
操作前请佩戴防静电手环，避免在潮湿环境下作业，建议全程佩戴手套保护设备表面。
外壳拆解步骤详解
- 移除底部橡胶防滑垫，露出隐藏螺丝
- 使用T3规格螺丝刀拆卸4颗固定螺丝
- 沿设备侧缝插入撬棒缓慢分离卡扣
- 优先开启充电接口侧外壳
核心组件布局分析
拆解后可见三层式结构设计：
- 上层：天线阵列模块
- 中层：散热石墨片层
- 底层：主板与电池组件
主板芯片模块解析
核心硬件包括：
- 海思Balong 5000 5G基带芯片
- 三星LPDDR4X内存颗粒
- 高通射频前端模块
组装复原指南
逆向执行拆解步骤，特别注意：
- 确保所有排线完全插接到位
- 按原顺序安装散热组件
- 测试所有物理按键回弹功能
该设备采用模块化设计，内部集成度高，拆解过程中需重点关注天线连接器的保护。建议普通用户不要自行拆解以免丧失保修资格。
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