硬件接触问题
坚果3的卡槽采用金属弹片设计，长期插拔可能导致弹片位移或氧化。建议取出SIM卡后，用99%医用酒精棉片清洁金属触点，并用气吹清理卡槽灰尘。若发现卡槽变形，可尝试用镊子微调弹片高度（0.3mm为宜）。
SIM卡异常
执行以下检测步骤：
- 将SIM卡插入其他设备验证是否正常
- 用橡皮擦轻拭芯片触点去除氧化层
- 检查是否为剪卡导致的形状不规则
若触点发黑严重或出现裂纹，需至运营商营业厅更换新卡。
系统软件故障
按顺序尝试以下修复方案：
- 开启/关闭飞行模式刷新网络连接
- 重置网络设置（将清除WiFi密码）
- 更新至最新系统版本
iOS设备可输入*#06#验证IMEI状态，安卓设备需检查基带版本。
网络环境因素
在设置中手动选择运营商网络，避免自动模式下的信号冲突。若使用双卡，需确认副卡槽是否支持当前网络频段，部分机型副卡槽仅支持2G网络。
硬件损坏风险
设备跌落或进水后可能引发：
- 卡槽物理变形
- 主板基带芯片脱焊
- 射频电路故障
建议送修检测，使用专业设备测量卡槽阻抗（正常值应低于5Ω）。
建议优先执行接触清洁和交叉测试，排除SIM卡自身问题后，依次尝试网络重置和系统更新。若问题持续存在，需考虑卡槽维修或主板检测。保留设备原始防水密封条完整性可有效预防氧化问题。
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