一、SIM卡自身故障
使用非标准SIM卡或自行剪卡可能导致芯片接触不良，特别是Nano-SIM卡尺寸偏差0.1mm就会影响识别。长时间使用的SIM卡易产生金属氧化层，建议用橡皮擦清洁芯片表面。运营商提供的原装卡比剪卡稳定性高20%-30%，当SIM卡物理损坏时应及时更换新卡。
二、系统与软件异常
系统更新后的软件冲突可能造成基带通信异常，建议通过以下步骤排查：
- 在设置中检查系统更新并安装最新补丁
- 备份数据后尝试恢复出厂设置
- 关闭最近安装的第三方应用
MIUI 13及以上版本新增SIM卡自检工具，可在「设置-网络与连接」中运行诊断。
三、硬件组件损坏
卡槽弹片变形是常见硬件故障，表现为间歇性不读卡。专业维修数据显示：
| 部件 | 故障率 |
|---|---|
| SIM卡槽 | 58% |
| 基带芯片 | 32% |
| 主板线路 | 10% |
建议避免在开机状态插拔SIM卡，异常震动或跌落后的设备应及时送检。
四、接触不良与氧化问题
卡槽内部触点氧化会导致电阻值升高，使用精密电子清洁剂处理可降低70%的接触不良概率。双卡设备建议交替测试卡槽，若某卡槽持续失效则需更换弹片组件。
五、环境与信号干扰
基站信号强度低于-110dBm时可能误报SIM卡故障，建议：
- 避免在电梯/地下室使用
- 关闭飞行模式后等待2分钟
- 手动选择运营商网络
该故障多由卡体异常(42%)、系统问题(35%)、硬件损坏(23%)引起。建议按「清洁卡体→系统更新→交叉测试→专业维修」的流程排查，90%以上的案例可通过前三个步骤解决。
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