外观与拆解步骤
华为937采用一体化卡扣式设计，使用精密撬棒沿侧缝施力可分离外壳。内部结构分为三个层级：
- 上层天线阵列模块
- 中部主板与射频单元
- 底部电池仓
主板架构解析
核心主板采用八层高密度PCB，布局呈现三大特征：
- 海思双核处理器位于屏蔽罩下
- 板载三星LPDDR4内存颗粒
- 独立电源管理单元
| 组件 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | HiSilicon Balong 710 |
| 存储芯片 | KLMAG2JENB-B041 |
射频模块设计
四天线MIMO系统通过弹性触点连接主板，采用折叠式布局实现全频段覆盖。2.4GHz/5GHz双频段独立功放设计显著提升信号稳定性。
散热系统创新
石墨烯导热片与金属中框形成立体散热通道，实测连续工作温度较同类产品低8-12℃。
电池与电路保护
内置聚合物锂电池配备双重保护机制：
- TI BQ27542电量计芯片
- 过压/过流保护电路
该设备通过模块化堆叠设计实现高集成度，创新性的射频布局和散热方案在同类产品中具有显著技术优势，体现了华为在紧凑型网络设备领域的深厚积累。
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