工具准备与注意事项
拆解前需准备撬棒、十字螺丝刀、防静电镊子及吸盘工具。设备采用卡扣式结构，建议从电池仓凹槽处开始分离外壳。操作时需注意避免损坏内部天线触点与SIM卡槽弹片组件。
外壳拆卸步骤
机身采用PC阻燃材质外壳，通过以下步骤完成拆解：
- 移除后盖电池仓内的2400mAh可拆卸电池
- 使用撬棒沿侧边缝隙分离前后壳体
- 取出位于中框的天线模块组件
电池与接口模块
电池型号HB624666RDW，额定电压3.8V，通过镀金弹片触点与主板连接。USB-C接口采用独立模块化设计，支持正反盲插功能，与主板通过FPC排线连接。
主板结构解析
主板采用双层堆叠架构，主要包含以下组件：
- SIM卡槽支持热插拔功能
- 4G天线集成在PCB边缘
- 散热硅胶覆盖主要射频元件
核心芯片方案
主板搭载海思Hi1151SGNCV208无线通信模块，搭配：
| 功能模块 | 芯片型号 |
|---|---|
| 电源管理 | TI BQ25601 |
| 射频功放 | 唯捷创芯VC7643 |
| 存储单元 | ISRG1G23X0G-R1 |
电池保护电路采用赛微CW2217电量计芯片，实现精准电量监控。
安全提示
设备内部含精密射频元件，非专业人员拆解可能导致信号衰减或部件损坏。重组时需确保所有屏蔽罩正确复位。
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