设计因素与硬件限制
无线网卡通常集成在设备紧凑空间内，受限于体积和功耗要求，多数产品采用被动散热设计。高负载数据传输时，射频芯片与电路板持续发热，而狭小的安装位置阻碍空气流通。
常见过热表现
- 网络连接频繁中断
- 传输速率明显下降
- 设备外壳局部发烫
- 系统日志出现硬件错误
主动散热方案
通过物理手段改善热传导效率：
- 安装微型散热风扇
- 使用导热硅胶垫强化接触
- 部署液态金属散热片
| 材料 | 导热系数(W/m·K) |
|---|---|
| 铝 | 237 |
| 铜 | 401 |
| 石墨烯 | 5300 |
被动散热技巧
优化设备使用环境：
- 保持设备通风口无遮挡
- 避免阳光直射使用环境
- 定期清理内部积尘
长期维护建议
建议每季度检查网卡固件版本，更新驱动程序可优化功耗管理。对于嵌入式网卡，建议两年更换一次导热介质。
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