物联卡的基本结构需求
与传统SIM卡相比，物联卡需要集成更多功能模块，包括增强型天线、多频段通信芯片和传感器接口。这些组件需要更大的物理空间布局，迫使卡片厚度增加至少0.3-0.5mm。
增强电池容量与续航
物联设备常部署在无人值守环境，更厚的设计允许内置微型电池实现以下功能：
- 支持低功耗通信模式
- 延长设备待机时间至10年以上
- 集成应急供电模块
散热设计与稳定性
工业级物联卡需在-40°C~85°C环境工作，加厚基板可提升：
- 热传导效率
- 温度波动缓冲能力
- 高频信号屏蔽效果
抗干扰与物理防护
加厚封装层能有效防止：
- 电磁脉冲干扰
- 机械振动损伤
- 化学腐蚀渗透
| 类型 | 厚度 | IP等级 |
|---|---|---|
| 标准卡 | 0.76 | IP54 |
| 工业卡 | 1.28 | IP68 |
模块化扩展需求
可更换式设计需要预留扩展空间：
- 边缘计算芯片插槽
- 安全加密模块接口
- 固件升级触点
物联卡的厚度增加是技术迭代的必然选择，通过结构优化在有限空间内实现功能增强，为工业物联网提供可靠硬件基础。未来随着柔性电子技术的发展，厚度与性能的平衡将进入新阶段。
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