内部元件受损
电话卡芯片由精密金属触点组成，泡水可能导致以下问题：
- 水分子渗入芯片保护层
- 金属触点发生物理形变
- 微型焊接点脱落
电路短路风险
水中导电离子会引起异常电流，可能造成：
- 芯片逻辑电路烧毁
- 数据存储单元失效
- 电源管理系统崩溃
氧化腐蚀问题
长期暴露在潮湿环境中，金属触点会发生：
- 铜触点生成氧化亚铜
- 镍层出现电化学腐蚀
- 焊锡点产生锡须
修复可能性
紧急处理步骤建议：
- 立即取出并断电
- 使用无水酒精擦拭
- 静置干燥48小时
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