散热系统设计
拆解后可见设备采用三级散热方案：
- 纳米碳涂层主板降低热阻
- 石墨烯导热片覆盖核心芯片
- 壳体内部预留对流风道
天线布局优化
4×4 MIMO天线系统呈对角线分布：
- 2组5G高频天线置于设备顶端
- Wi-Fi 6增强天线独立隔离
- 智能切换电路隐藏于主板夹层
芯片选型策略
| 模块 | 型号 |
|---|---|
| 基带芯片 | Balong 5000 |
| 射频前端 | HiSilicon HIFIVE方案 |
电池管理方案
采用智能功耗调节技术：
- 双电芯并联设计保障续航
- 充电IC支持15W反向快充
- 过温保护电路独立封装
结构防护处理
防摔抗震设计要点：
- 四角缓冲硅胶内置金属骨架
- 主板螺丝孔位添加橡胶垫圈
- 接口部位注塑防水密封圈
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