电信纱能否破解5G基站散热难题？

材料特性与散热原理

电信纱是一种新型高分子复合材料，其三维网状结构通过增强热传导路径，可将5G基站芯片产生的热量快速分散。实验数据显示，其导热系数可达15 W/(m·K)，远超传统铝合金的200%。

当前5G基站主要采用以下散热方案：

材料参数对比表

材料	导热系数	重量密度
电信纱	15 W/(m·K)	1.2 g/cm³
铝合金	205 W/(m·K)	2.7 g/cm³

某设备商在32个6GHz宏基站中采用电信纱复合散热模组，测试显示：

尽管电信纱表现优异，但仍需解决长期高温环境下的结构稳定性问题。行业预测，随着纳米涂层技术的突破，2025年市场渗透率有望达到35%。

电信纱通过创新材料结构为5G基站散热提供了新思路，虽需完善长期可靠性数据，但其轻量化、高导热的特性已展现出替代传统方案的潜力。

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