SIM卡物理损坏
nano SIM卡因其微小尺寸更易受损。常见损坏形式包括：
- 金属触点氧化导致导电不良
- 芯片表面划痕影响数据读取
- 卡体弯曲变形造成接触错位
卡槽接触不良
手机卡槽设计直接影响识别成功率，典型问题表现为：
- 弹片弹性衰减导致接触压力不足
- 异物阻塞影响物理连接
- 多次插拔造成的机械磨损
系统软件故障
操作系统层面的异常可能中断SIM卡识别流程，建议依次尝试：
- 重启设备刷新通信模块
- 更新系统至最新版本
- 重置网络设置参数
网络制式不兼容
不同运营商采用的技术标准差异可能导致识别异常，例如：
| 运营商 | 支持频段 |
|---|---|
| 中国移动 | TD-LTE B38/B39 |
| 海外运营商 | FDD-LTE B20 |
硬件模块故障
基带芯片组或相关电路损坏会直接导致SIM卡功能失效，常见于：
- 进水设备的腐蚀性损伤
- 跌落造成的焊点断裂
- 电压不稳引发的芯片烧毁
综合硬件设计、使用维护和网络环境等多维度因素，用户可通过交叉测试（尝试不同设备/SIM卡）快速定位故障源。建议优先排查物理接触问题，再进行软件调试，必要时寻求专业维修服务。
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