工具准备与风险提示
官方拆解手册未明确说明必须使用防静电镊子,但实际操作中,主板上的微型电容极易因静电击穿损坏。建议额外准备以下工具:
- 0.8mm超薄撬棒
- 绝缘胶垫
- 热风枪(温度需控制在80℃以下)
外壳拆解难点
底部胶条下方隐藏着两个定位卡扣,直接撬动会导致外壳变形。正确步骤应为:
- 使用酒精软化粘合剂
- 沿设备长边45度角缓慢分离
- 避免触碰顶部信号增强区
内部组件布局
组件 | 位置 |
---|---|
基带芯片 | 主板左上屏蔽罩内 |
射频模块 | 右侧天线触点下方 |
电池与主板连接细节
电池排线采用双重锁定设计,拆卸时需先滑动黑色卡扣至解锁位,再垂直拔出排线。强行拉扯会导致接口焊盘脱落。
隐藏的安全设计
主板背面存在三个压力感应触点,重组时若未完全闭合外壳,设备将自动进入保护模式限制网络功能。
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