外观设计与拆解入口
设备采用一体化卡扣式结构，通过精密模具实现无缝拼接。拆解需从底部SIM卡槽处入手，使用撬片沿0.5mm缝隙分离上下盖，内部可见多层防护设计。
- 移除可拆卸背板
- 断开电池排线连接器
- 分离主板固定螺丝
主板结构与芯片布局
双面PCB主板集成海思Balong V711基带芯片，采用7nm制程工艺。存储模块由SK海力士提供，支持LTE Cat4标准。射频前端模块采用独立屏蔽罩设计，有效降低信号干扰。
- 主控芯片：HiSilicon Balong V711
- 存储配置：4GB eMMC + 512MB DDR3
- 电源管理：高度集成PMU芯片
天线系统技术解析
设备内置2×2 MIMO天线阵列，通过柔性PCB连接主板。测试数据显示其支持5GHz/2.4GHz双频WiFi，采用智能信号增强算法，实测信号强度提升15%。
- 主天线增益：3dBi
- 副天线极化方式：45°斜极化
散热与电池设计
石墨烯导热片覆盖主要发热元件，搭配金属中框形成立体散热系统。内置1500mAh锂聚合物电池，支持9小时连续工作，充电电路具备过压保护功能。
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