一、工具准备与安全须知
拆卸前需准备十字螺丝刀（锐角型）、防静电手环和收纳盒。建议使用磁吸螺丝刀防止零件丢失，部分主板型号需要六角梅花螺丝刀。操作前必须断开电源并触摸金属物体释放静电，避免损坏电子元件。
二、主板外设拆卸流程
- 移除主板背面的IO护甲固定螺钉（通常为3颗）
- 分离带灯效的IO护甲时注意断开连接线
- 拆除侧面IO挡板的金属弹片卡扣
- 翻转主板找到网卡模块的固定螺钉
三、无线网卡天线处理
使用镊子垂直向上抬起天线接头，注意避免拉扯线材。部分型号的天线接头带有透明防护盖，需先移除保护装置。若为双天线设计，建议标记黑白线位置以便还原。
四：网卡模块拆解步骤
- 移除铁盒固定螺钉（通常为2颗）
- 垂直拔起金属屏蔽罩整体模块
- 拆除网卡PCB板的最后一颗固定螺钉
- 沿PCIe插槽方向缓慢抽出网卡
五：注意事项总结
- 带灯效组件需优先断开供电线缆
- ITX主板注意BIOS电池位置
- 保存好不同规格的螺钉
- 安装新网卡前检查驱动兼容性
拆卸主板集成无线网卡需遵循规范操作流程，重点注意金属防护罩拆除顺序和天线接头的处理方式。建议全程佩戴防静电设备，复杂结构的ROG系列主板建议参考官方拆解手册。
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