卡槽物理损坏与接触不良
乐2手机采用金属一体化机身设计，其SIM卡槽存在因频繁插拔导致弹片变形的情况。部分用户反馈该机型卡槽结构较脆弱，当使用非标准尺寸SIM卡或剪卡时，易造成卡槽内部金属触点偏移，引发接触不良现象。机身内部防尘设计不足可能导致灰尘积聚在卡槽底部，阻碍芯片与触点的正常接触。
SIM卡适配性问题
该机型对SIM卡规格有特定要求：
- 仅支持nano-SIM卡，使用剪卡可能导致芯片错位
- 金属触点氧化会导致识别失败，建议每半年清洁一次
- 早期版本系统存在识别电信卡异常问题
系统软件异常
系统升级失败或第三方应用冲突可能破坏基带驱动，具体表现为：
| 现象 | 解决方案 |
|---|---|
| 基带版本显示未知 | 重刷官方固件 |
| 双卡管理功能失效 | 恢复出厂设置 |
网络制式兼容性排查
需确认SIM卡支持TD-LTE/FDD-LTE网络，该机型存在以下限制：
- 卡2槽仅支持移动/联通2G网络
- 海外运营商卡需手动配置APN
- 不支持CDMA网络制式
解决方案与维护建议
建议执行以下检修流程：
- 使用原装取卡针重新插拔SIM卡
- 使用橡皮擦清洁SIM卡金属触点
- 进入工程模式检查基带状态(*#*#4636#*#*)
- 更新至EUI 5.9及以上版本系统
对于频繁出现卡槽故障的机型，建议加装专业防尘塞并避免热插拔操作。若经上述操作仍未解决，需考虑更换卡槽排线组件，该机型采用模块化设计，维修成本约占总机价的15%-20%。
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