准备工具与注意事项
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T3/T5批头）
- 塑料撬棒
- 防静电手环
- 磁性收纳垫
操作时务必断开电源，避免在潮湿环境下作业，建议佩戴防静电设备保护精密电子元件。
外壳拆卸步骤
按顺序执行以下操作：
- 移除底部橡胶防滑垫
- 拧下隐藏的4颗十字螺丝
- 用撬棒沿接缝处缓慢分离上下盖
- 断开外壳卡扣时保持30度角施力
主板与电池分离技巧
拆卸主板时需特别注意电池排线连接方式。建议使用非金属工具轻轻挑起排线锁扣，先断开电源供应再处理天线连接器。电池底部采用双面胶固定，可使用热风枪60℃预热20秒后平稳移除。
核心部件解析
| 部件 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | HiSilicon Hi6932 |
| 射频模块 | Skyworks 77421 |
| 存储芯片 | Micron MT29F64G08 |
组装复原指南
重组时需注意：
- 按反向顺序安装各部件
- 确保所有排线完全插入卡槽
- 电池需重新使用3M胶固定
- 测试信号强度后再封闭外壳
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