产品外观与拆解准备
华为随身WiFi采用一体化注塑工艺，后盖通过精密卡扣固定。拆解需使用专用撬棒沿边缘分离，内部布局呈现典型的三段式结构：顶部为天线模块，中部为主板，底部集成2000mAh锂聚合物电池。
- 防静电撬棒套装
- 精密螺丝刀组
- 热风枪（80℃软化胶体）
- 电子显微镜（用于芯片级观测）
主板核心元件解析
双面贴片主板采用8层HDI工艺，主要组件包括：
- 海思Balong 5000 5G多模芯片
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 东芝128GB eMMC闪存
- 独立电源管理IC
| 组件 | 型号 | 工艺制程 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | HiSilicon Kirin 990 | 7nm |
| 基带芯片 | Balong 5000 | 10nm |
5G基带芯片组架构
Balong 5000芯片支持NSA/SA双模组网，集成毫米波与Sub-6GHz射频单元。采用动态带宽分配技术，在4×4 MIMO架构下实现最高2.5Gbps下行速率。
射频前端模块设计
射频系统包含：
- Qorvo前端模块（支持5G NR频段）
- Murata滤波组件
- 四通道高增益天线阵列
散热系统与电池配置
采用石墨烯导热膜与铜箔复合散热方案，配合智能温控算法。电池模块支持PD3.0快充协议，循环寿命达800次以上。
此次拆解显示华为在5G终端集成度方面达到行业领先水平，Balong芯片组的系统级封装技术和多频段射频设计，为移动网络设备树立了新的技术标杆。
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1302030.html
