外观与拆解步骤
通过精密撬棒移除底部防滑胶垫后，可见隐藏的十字螺丝。拆解流程如下：
- 卸除4颗1.5mm规格固定螺丝
- 使用塑料撬片分离上下盖板
- 断开电池排线连接器
- 取出集成主板模块
主板核心布局
主板采用六层PCB设计，主要功能区域划分明确：
- 左上角：基带处理单元
- 中央区域：射频收发模块
- 右侧：电源管理IC
- 底部：SIM卡槽焊接位
芯片组解析
| 芯片型号 | 功能 | 制程 |
|---|---|---|
| Qualcomm SDX55 | 5G基带 | 7nm |
| Skyworks SKY58423 | 射频前端 | 14nm |
| TI BQ25619 | 电源管理 | QFN封装 |
天线设计分析
采用4×4 MIMO天线阵列，布局特点包括：
- 顶部印刷式FPC天线
- 侧面LDS激光雕刻立体天线
- 支持Wi-Fi 6E双频段
电池与散热模块
内置3000mAh锂聚合物电池，配备石墨烯散热贴片。充放电保护电路包含：
- 过压保护IC
- NTC温度传感器
- 双重保险丝设计
拆解显示该设备采用模块化设计思路，在5G通讯和能效管理方面展现出旗舰级硬件配置。精巧的天线布局与多层散热结构确保设备在持续高负载下的稳定性。
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