拆解概览
通过精密工具拆解卡讯诺随身WiFi外壳后，可见其内部采用双层PCB板设计。主板尺寸仅为78×42mm，主要组件集中于上层主板，电池模块与SIM卡槽通过柔性排线连接。
- 高通SDM450基带芯片
- SKhynix 256MB DDR3内存
- 双频段PCB天线×2
天线布局分析
设备采用L型对称天线设计，但实测发现天线末端距离USB接口仅3mm，在满负荷运行时存在电磁干扰现象。对比同类产品，天线净空区面积减少约18%。
芯片组配置
基带芯片采用14nm制程工艺，支持4G LTE Cat.6标准。但配套的射频前端模块仅集成单路功率放大器，在双卡同时工作时会出现带宽分配不均的情况。
信号实测对比
| 场景 | 2.4GHz | 5GHz |
|---|---|---|
| 空旷环境 | -42 | -48 |
| 隔墙环境 | -67 | 断连 |
散热设计影响
石墨烯散热片覆盖面积仅占主芯片的60%，持续传输时外壳温度达到48.3℃，高温状态下2.4GHz频段信号波动增加12%。
拆解显示该设备在紧凑设计上做出妥协，天线净空区不足和单路功放设计确实影响信号稳定性，建议多设备用户增加外部散热措施。
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