外观拆解步骤
通过精密撬棒分离金属外壳后，可见内部采用三段式结构：顶部为天线模块，中部为主板区域，底部集成500mAh锂电池。拆解过程中需注意隐藏的卡扣设计：
- 移除底部硅胶塞
- 撬开顶部指示灯盖板
- 分离中框与主体结构
核心主板构造
主板采用四层PCB设计，关键元件包括：
- 高通骁龙X5 LTE调制解调器
- 三星KLMAG1JENB 128Mb闪存
- Skyworks功率放大器模块
| 模块 | 尺寸(mm) |
|---|---|
| 射频区域 | 12×8 |
| 处理器区域 | 15×10 |
电池模块解析
内置锂聚合物电池通过双面胶固定，配备TI BQ25601充电管理芯片，支持QC3.0快充协议。实测数据显示：
- 待机功耗＜0.2W
- 峰值传输功耗2.8W
- 充电效率达85%
信号增强设计
天线系统采用LDS激光雕刻技术，在有限空间内实现双频MIMO架构：
- 2.4GHz陶瓷天线
- 5GHz倒F型天线
- 射频前端集成开关
芯片方案揭秘
主控芯片采用高通SDX24平台，配合Qorvo RF前端模块实现：
- Cat.4 150Mbps下行速率
- -98dBm接收灵敏度
- 32个频段支持
该设备通过高度集成化设计在微型空间内实现完整通信功能，采用多层堆叠结构优化散热与信号质量，但维修难度较高。其LDS天线和先进电源管理系统值得同类产品借鉴。
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1334630.html
