硬件布局设计
G2采用三明治堆叠结构，主板尺寸较前代缩小23%，通过精密计算将射频模块与主控芯片呈对角线分布，有效降低电磁干扰。关键组件包括：
- 高通SDX55 5G基带芯片
- SK海力士LPDDR5内存颗粒
- 定制化天线阵列模块
芯片方案解析
创新采用双核异构架构，主控芯片搭载联发科T750处理器，配合独立NPU单元实现：
- 智能信号增益算法
- 动态功耗管理系统
- 多设备并发调度机制
散热系统创新
首次在便携设备中使用相变导热材料，结合0.3mm厚石墨烯散热片，实测显示：
| 工况 | 传统方案 | G2方案 |
|---|---|---|
| 满载运行 | 68 | 52 |
| 待机状态 | 35 | 29 |
软件生态整合
通过深度定制的OpenWRT系统实现硬件加速，主要特性包括：
- 支持多运营商智能切换
- Mesh组网协议预装
- 设备行为学习算法
创新技术总结
G2通过异构计算架构和智能散热系统的协同设计，在以下维度实现突破：
- 能效比提升40%
- 网络延迟降低至15ms
- 多设备并发容量达128台
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