开箱与外观解析
采用高强度ABS工程塑料外壳，表面经过磨砂处理，尺寸为98×58×12mm。底部隐藏式LED状态指示灯，侧边配备Type-C供电接口和物理复位按键，SIM卡槽支持nano尺寸并带有防水胶圈。
主板分层结构
通过热风枪分离外壳后，内部采用四层堆叠架构：
- 顶层：射频天线模块
- 第二层：主控芯片组
- 第三层：电源管理单元
- 底层：电池仓及散热片
核心芯片方案解密
| 芯片类型 | 型号 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | UNISOC UIS8581E | 12nm |
| 射频芯片 | Skyworks SKY77643 | 16nm |
| 电源管理 | TI BQ25619 | BGA封装 |
射频模块拆解分析
采用4×4 MIMO天线阵列设计，实测支持Cat.18标准，理论下行速率可达1.2Gbps。模块表面覆盖金属屏蔽罩，内部包含：
- 2.4GHz/5GHz双频WiFi模组
- 5G NR Sub-6GHz收发器
- 独立信号放大器
续航与散热设计
内置5000mAh锂聚合物电池，配合动态功耗调节算法，实测连续工作时间达16小时。散热系统包含：
- 石墨烯导热贴片
- 蜂窝状散热孔阵列
- 温度控制IC芯片
该设备采用高度集成化设计方案，在有限空间内实现了5G通信、多频段支持和长效续航的平衡，UNISOC主控方案与Skyworks射频模组的组合展现出优秀的网络兼容性。
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