外观设计与拆解入口
采用卡扣式封装结构的响靓随身WiFi，在拆解过程中需要精准定位隐藏的卡扣位置。通过热风枪加热边缘接缝，可观察到由四层结构组成的壳体系统：
- 外层防滑磨砂壳体
- 中部电磁屏蔽层
- 内置散热石墨片
- 核心组件固定支架
主板布局解析
双面PCB主板采用6层高密度互联设计，主要功能区域划分明确：
- 左上角基带处理单元
- 中央电源管理区域
- 右侧射频前端模块
- 底部存储与接口电路
核心芯片方案
| 功能模块 | 芯片型号 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | Qualcomm SDX55 | 7nm |
| 射频前端 | Qorvo QM45391 | GaAs |
| 电源管理 | TI BQ25895 | BICMOS |
天线系统架构
创新性的4×4 MIMO天线阵列采用LDS激光直接成型技术，通过柔性电路板连接主板。特殊设计的介质滤波器能有效隔离2.4GHz/5GHz双频段信号干扰。
电源管理模块
三路独立供电系统包含：
- 锂聚合物电池直供电路
- USB-PD快充输入模块
- 动态电压调节单元
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