准备工作要求
焊接前需完成以下准备工作：
- 使用防静电工作台和接地手环
- 准备高精度温度测量仪（误差±2℃内）
- 清洁PCB板焊接区域
温度设定技巧
温度控制需遵循以下步骤：
- 参考芯片手册确定最高耐温值
- 设定烙铁温度低于极限值20-30℃
- 采用三段式升温：预热（100℃）→工作（260℃）→降温（180℃）
焊接设备选择
| 设备类型 | 温度精度 | 响应时间 |
|---|---|---|
| 恒温焊台 | ±5℃ | 2秒 |
| 智能焊枪 | ±2℃ | 0.5秒 |
常见问题解决
温度异常处理方案：
- 温度漂移时立即启动强制冷却
- 使用隔热胶带保护相邻元件
- 每10分钟校准温度传感器
通过规范操作流程、选用精密设备及实时监测，可有效将焊接温度控制在芯片安全范围内。建议建立温度日志系统，记录每次焊接参数以便追溯优化。
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