拆解准备与工具说明
使用精密十字螺丝刀套装与撬棒工具组，沿设备底部防滑垫隐藏的卡扣位进行无损拆解。需特别注意电池排线的分离操作，避免造成硬件损伤。
外壳结构与外观分析
采用ABS+PC复合材质打造的三段式结构，实测抗冲击性能优异。底部设有纳米注塑工艺的天线区域，配合0.3mm精度的激光雕刻工艺…
- 尺寸：98×63×15mm
- 重量：128g
- 接口配置：Type-C ×1，SIM卡槽 ×1
主板核心硬件布局
四层PCB板采用沉金工艺，主要元器件集中在正面区域。可见高通SDX55基带芯片的金属屏蔽罩…
| 区域 | 主要组件 |
|---|---|
| 左上 | 电源管理模块 |
| 中央 | 主控芯片组 |
芯片与模块配置解析
- 通信模块：骁龙X55 5G调制解调器
- 主控芯片：高通SDM7250处理器
- 存储配置：三星KLUEG8UHDB 256GB闪存
续航与散热系统
配备5000mAh锂聚合物电池，实测支持18W PD快充。主板背面的石墨烯散热片与铝合金中框形成复合散热系统…
优缺点总结
硬件配置达到行业旗舰水准，但可扩展性设计略显不足。射频电路布局优化带来显著信号增强效果…
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