一、拆解过程概述
使用精密撬棒沿设备侧缝逐步分离外壳，发现采用卡扣式封装结构。内部布局呈现三层堆叠设计，依次为电池层、主板层和射频模块层。拆解过程中需特别注意以下操作步骤：
- 断开电池排线前确保设备完全断电
- 使用防静电镊子移除屏蔽罩
- 记录各模块连接线序
二、外观与接口设计分析
机身采用PC+ABS复合材质，实测重量仅98g。接口配置包含：
- Type-C充电接口（支持PD快充）
- MicroSD扩展卡槽
- 隐藏式复位按键
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 长度 | 105mm |
| 宽度 | 65mm |
| 厚度 | 14.5mm |
三、主板构造与核心芯片方案
主板采用6层PCB设计，主要芯片包括：
- 展锐UIS8850主控芯片（12nm制程）
- SKhynix LPDDR4X内存颗粒（1GB）
- 三星KLUEG8UHGC存储芯片（64GB eMMC）
四、射频模块与天线布局
配备双频WiFi模块支持802.11ac协议，2.4G/5G双天线呈对角线分布。实测信号覆盖能力：
- 无障碍环境最大覆盖半径：30米
- 穿墙能力（24cm砖墙）：-65dBm
五、电池与散热系统解析
内置4000mAh锂聚合物电池，采用蜂窝状石墨烯散热膜。连续工作测试显示：
| 工况 | 表面温度 |
|---|---|
| 待机状态 | 32.5℃ |
| 满载运行 | 46.8℃ |
六、实测性能与稳定性验证
通过iPerf3进行带宽测试，5GHz频段下达到：
- 上行速率：120Mbps
- 下行速率：158Mbps
该设备采用展锐中端芯片方案，在射频性能和散热设计方面表现突出。虽然存储配置略显保守，但整体工艺水准达到行业主流水平。建议网络需求中等的移动办公用户优先考虑。
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