拆解准备与工具清单
本次拆解采用专业维修工具包，主要包含：
- 精密十字螺丝刀组
- 防静电撬棒套装
- 数字显微镜（200倍放大）
- 热风枪（温度可控）
主板整体结构分析
设备采用四层PCB板设计，尺寸为78×42mm。主板布局分为三个功能区：
- 左上角基带处理区域
- 中央射频收发模块
- 右侧电源管理单元
核心芯片布局解析
主控芯片采用高通SDX55基带方案，其周边分布着：
- 三星K4UBE3D4AA-MGCL 4GB LPDDR4X内存
- 东芝THGAF8T1T43BAIR 128GB UFS闪存
- Skyworks SKY58255-11前端模块
射频模块与天线设计
| 频段 | 功率放大器 | 滤波器 |
|---|---|---|
| n78 | QPF4528 | B8813 |
| n41 | QPF4588 | B8825 |
电源管理与散热系统
PM8150B电源管理芯片配合铜箔散热层构成完整方案，实测工作温度分布：
- 基带芯片区域：42°C
- 射频前端区域：55°C
- 充电接口区域：38°C
该设备采用模块化设计方案，通过合理的芯片布局和散热结构，在有限空间内实现了5G多模支持。高频段射频单元的特殊屏蔽设计值得行业借鉴。
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