产品概述
新一代5G智能随身WiFi芯片采用7nm制程工艺，将传统路由器功能集成于邮票大小的模块中。其核心创新在于突破性天线阵列设计，在保持超薄形态的同时实现360°信号覆盖。
设计突破
产品厚度仅3.2mm，重量不足30g，采用柔性电路板技术实现曲面贴合。关键设计特征包括：
- 多层石墨烯散热结构
- 可折叠天线模块
- 磁吸式充电接口
| 组件 | 前代产品 | 本代产品 |
|---|---|---|
| 主板面积 | 45×45 | 28×28 |
| 天线厚度 | 5.8 | 1.2 |
技术优势
芯片支持NSA/SA双模组网，理论峰值速率达4.6Gbps。其技术演进路线遵循：
- 毫米波信号增强
- 智能功耗管理
- 动态频谱共享
应用场景
该设备已成功应用于移动办公、智慧医疗、工业物联网等多个领域。在8K视频直播场景中，实测传输延迟稳定在12ms以内。
未来展望
随着6G技术预研启动，下一代芯片将集成卫星通信功能，实现真正意义上的全域覆盖。厂商计划2025年前推出可自修复天线系统。
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