视频概述与拆解目标
本期拆解视频聚焦市面主流充电宝随身WiFi二合一设备，通过专业工具逐步分解设备外壳，揭示其内部电路架构与集成方案。拆解目标包括验证厂商宣传的电池容量真实性，分析WiFi模组的工作频段，以及评估整体硬件设计的安全性。
外壳拆解与结构设计分析
采用精密撬棒拆除ABS+PC复合材质外壳后，发现内部采用层叠式架构：
- 顶部为WiFi天线模块
- 中间层集成高通骁龙4G基带芯片
- 底部布置10000mAh锂聚合物电池组
| 区域 | 组件 | 尺寸(mm) |
|---|---|---|
| 上层 | PCB主板 | 68×42 |
| 中层 | 射频模组 | 25×15 |
主板电路方案深度解析
主控芯片采用上海贝岭BL6532D电源管理IC，搭配TI BQ25895快充协议芯片实现：
- 支持PD3.0/QC4+双协议快充
- 动态功率分配技术（电池与WiFi供电智能切换）
- 多级过压保护电路设计
散热系统与功耗测试
设备在满负荷运行时（同时进行充电和WiFi热点分享），通过热成像仪检测到：
- 基带芯片区域温度达58℃
- 主板配备石墨烯导热贴片
- 实测峰值功耗9.8W
拆解显示该设备采用高度集成化设计方案，在有限空间内实现了供电与通信功能平衡。电池容量经实测存在7%虚标，但电路保护机制符合行业标准，散热设计可满足日常使用需求。
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