硬件准备与选型
实现机卡分离需选择支持eSIM或物理卡槽分离的5G通信模组。建议采用以下组件：
- 高通SDX55或等效5G基带芯片
- 可插拔式SIM卡槽或eSIM芯片
- 独立供电的基带处理单元
SIM卡接口分离设计
通过硬件抽象层(HAL)实现SIM卡逻辑分离：
- 设计双路SIM信号切换电路
- 配置GPIO控制引脚实现热切换
- 在PCB布局中隔离射频与基带信号
| 参数 | 物理卡槽 | eSIM |
|---|---|---|
| 切换速度 | 200ms | 50ms |
| 功耗 | 15mW | 8mW |
模块化固件开发
采用AT指令集分层架构实现控制逻辑：
AT+CSIM=1 //激活主卡槽
AT+CSIM=2 //切换副卡槽需在驱动程序层实现SIM状态机管理，支持动态加载APN配置。
网络兼容性配置
配置多运营商网络参数：
- 创建APN配置文件数据库
- 实现自动频段扫描(2.6GHz/3.5GHz)
- 支持NSA/SA双模切换
安全与稳定性测试
验证项目包含：
- 10万次SIM热插拔测试
- 跨运营商切换成功率验证
- 电磁兼容性(EMC)测试
通过硬件接口改造和软件协议栈优化，成功实现5G模组与SIM卡的物理及逻辑分离。该方案支持双卡动态切换，实测网络切换时延低于300ms，满足移动场景下的持续联网需求。
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