准备工作与工具清单
改装前需准备以下工具：热风枪（温度调节范围200-350℃）、焊锡丝、助焊剂、SIM卡转接板、精密镊子以及防静电手套。建议选择支持eSIM卡的智能手机机型，并确保随身WiFi设备支持物理芯片分离。
- 热风枪优先选用带数显温控功能
- 转接板推荐使用QFN8测试板
- SIM卡槽需兼容物联网卡尺寸
拆解随身WiFi设备
使用热风枪加热设备外壳至80-100℃，持续30秒后分离塑料盖板。定位主板上的eSIM芯片（通常标记为WLK或ES字样），用240℃热风枪垂直吹扫芯片40秒，待焊锡熔化后迅速用镊子取下芯片。
重要提示：操作过程中需用高温胶带隔离周边元件，避免热损伤其他电路模块。
芯片焊接与安装
按顺序执行以下步骤：
- 在SIM卡转接板焊盘涂抹焊油
- 将芯片对准转接板金手指位置
- 使用300℃热风枪进行表面焊接
- 用万用表检测引脚导通性
完成焊接后，需用砂纸打磨卡套至标准厚度（0.76±0.08mm），确保能顺利插入手机卡槽。
手机端调试设置
插入改装卡后，进入手机工程模式（*#*#4636#*#*）刷新SIM状态。部分机型需通过ADB命令解除网络锁：
adb shell settings put global captive_portal_mode 0 adb reboot
成功识别后，在APN设置中新建”ctnet”接入点，协议类型选择IPv4/IPv6双栈模式。
常见问题处理
遇到信号异常时可尝试：
- 重新校准IMEI码（需专用写号工具）
- 检查焊点是否存在虚焊或短路
- 更新基带固件至最新版本
若出现SIM卡未识别，建议用酒精清洗芯片触点并检查卡槽弹片接触状态。
该改装方案通过硬件移植实现了物联卡手机直连，但存在损坏设备的风险。建议优先选择原生支持eSIM的终端设备，操作时务必做好静电防护和温度控制。
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