准备工作与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀套装
- 塑料撬棒（避免金属划伤外壳）
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
- 数码相机（记录拆解过程）
外壳拆解步骤
- 移除底部防滑胶垫下的隐藏螺丝
- 使用撬棒沿机身接缝缓慢分离卡扣
- 注意避开电源键和指示灯区域
- 分离上下盖时保持30度夹角
主板核心组件解析
主要硬件模块包括：
- 高通/紫光展锐基带芯片
- 三星/东芝闪存颗粒
- 双频WiFi射频模块
- 可插拔式SIM卡槽
三网版硬件差异对比
| 组件 | 移动版 | 电信版 | 联通版 |
|---|---|---|---|
| 射频前端 | B3/B8频段 | B1/B5频段 | B1/B3频段 |
| 功放芯片 | Skyworks 77574 | Qorvo RFPA5233 | Broadcom AFEM-8241 |
安全注意事项
拆解过程中需特别注意：
- 避免触碰锂电池连接器
- 防止静电击穿射频电路
- 保留原厂散热硅胶垫
通过系统化拆解可发现，不同运营商版本在射频组件和频段支持上存在显著差异。建议普通用户避免自行拆解，以免影响设备保修和网络性能。
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