散热结构设计
优先选择配备散热孔或内置散热片的设备，例如部分高端型号采用多层导热硅胶与金属中框设计，可加速热量扩散。
- 观察机身是否有密集散热孔
- 检查产品说明是否提及散热技术
- 避免选择完全封闭式外壳
芯片类型与功耗
低功耗芯片能显著减少发热量，例如搭载7nm制程的高通芯片比传统28nm芯片温度低约15%。
- 查询设备处理器型号
- 对比不同芯片的功耗参数
- 优先选择支持智能温控的型号
外壳材质选择
金属材质（如铝合金）比塑料外壳导热效率高3倍以上，但需注意边缘是否做绝缘处理。
- 铝合金：237 W/(m·K)
- 工程塑料：0.2 W/(m·K)
- 碳纤维：120 W/(m·K)
性能与温度测试
建议查看第三方评测数据，重点关注满负荷运行时的表面温度，理想值应低于45℃。
品牌与型号推荐
- 华为随行WiFi Pro（双散热片设计）
- ZMI随身路由器（铝合金壳体）
- TP-Link M7350（动态温控系统）
使用习惯的影响
避免长时间置于密闭空间，定期清理散热孔灰尘，高负载使用时尽量平放以保证空气流通。
选择散热性能优秀的随身WiFi需综合硬件设计、材料科学和使用场景，重点关注主动散热技术、芯片能效比以及可验证的温控数据。
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