工具准备
操作前需准备以下工具：
- 防静电镊子套装
- 精密螺丝刀组（含PH00规格）
- 恒温焊接台（建议温度300℃）
- 数字万用表
- 放大镜或显微镜
设备拆解步骤
- 移除底部防滑胶垫
- 使用T3螺丝刀拆卸外壳螺丝
- 用塑料撬片分离上下盖
- 取出主板固定支架
主板接口识别
典型三网通主板包含以下关键接口：
| 接口标识 | 功能 |
|---|---|
| PWR_IN | 电源输入 |
| RF_MAIN | 主天线接口 |
| RF_AUX | 辅助天线接口 |
线路焊接规范
进行焊接操作时需注意：
- 使用0.2mm焊锡丝
- 每个焊点加热不超过3秒
- 焊接完成后用酒精清洁焊盘
功能测试流程
- 接通电源测量待机电流
- 使用频谱仪检测信号强度
- 进行多运营商SIM卡切换测试
正确连接内部线路需严格遵循防静电规范，确保焊接质量达标。建议首次操作者在专业人员指导下完成，焊接完成后需进行多维度功能测试，避免短路或虚焊导致设备损坏。
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