核心需求分析
选择移远随身WiFi芯片前，需明确应用场景与技术指标：
- 目标市场区域（国内/海外）
- 网络制式要求（4G/5G/Cat.1/Cat.4）
- 设备功耗限制
- 数据传输速率需求
芯片性能对比
| 型号 | 制程工艺 | 下行速率 | 工作温度 |
|---|---|---|---|
| EG25-G | 28nm | 150Mbps | -40°C~85°C |
| RG500U | 7nm | 2.5Gbps | -30°C~75°C |
兼容性与网络支持
建议优先选择多模芯片：
- 支持运营商全网通
- 兼容FDD/TDD双工模式
- 具备全球频段覆盖能力
成本与供货考量
需平衡技术指标与项目预算：
- 工业级芯片溢价约30%
- 批量采购的交货周期
- 配套天线模组兼容性
结论
建议通过需求优先级排序建立评估矩阵，重点关注网络兼容性、芯片能效比和供应链稳定性。对于普通消费级场景，EG系列性价比突出；企业级应用推荐选择RG500U等支持5G的迭代型号。
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