拆解前准备
操作前需准备精密螺丝刀套装、防静电手环与撬棒工具包。建议在无尘环境中佩戴防静电手套，并断开设备电源与光纤连接。
外壳分离步骤
机身采用卡扣式设计，拆解流程包含：
- 移除底部防滑垫隐藏的4颗十字螺丝
- 使用塑料撬棒沿侧边缝隙逐步分离上下盖
- 断开内部排线前确保已释放静电
主板组件布局
核心元件采用分层架构：
- 顶层：光模块与电源管理单元
- 中间层：主控芯片海思HI5662
- 底层：网络变压器与RJ45接口
| 组件 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | HI5662 |
| 光模块 | HG8245H5 |
散热系统解析
采用被动散热方案，包含铝合金散热片与导热硅脂双重设计。主板关键发热元件通过：
- 顶部开孔形成烟囱效应
- 散热片与芯片1:1接触面积
- 空气对流槽深度2.5mm
重组注意事项
装配时需特别注意光纤接口校准，建议按反向顺序安装外壳，并测试各接口导通性后再锁紧螺丝。
华为光猫通过模块化布局提升维护效率，其散热系统在有限空间内实现热传导最大化。非专业人员拆解可能影响设备质保，建议在必要时寻求官方技术支持。
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