拆解前准备
进行拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀套装
- 防静电手环
- 塑料撬棒工具组
- 放大镜或显微镜
外壳拆卸步骤
设备底部可见4颗固定螺丝，使用T6规格螺丝刀逆时针旋转卸除：
- 移除底部橡胶脚垫
- 卸除隐藏的固定螺丝
- 用撬棒沿边缘分离上下盖
主板结构解析
内部主板采用分层设计，主要组件包括：
- HiSilicon主控芯片
- DDR3内存颗粒
- 千兆以太网控制器
- 电源管理模块
光模块组件分析
光信号处理单元包含以下核心部件：
- BOSA光发射接收组件
- APD光电二极管
- 激光驱动芯片
安全注意事项
拆机过程中需特别注意：
- 避免触碰高压滤波电容
- 防止静电损坏精密元件
- 勿直视光纤接口激光源
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1449325.html
