1. 设备拆解概览
通过精密工具拆解小米随身WiFi外壳，发现其采用一体化封装设计。内部结构包含：
- 联发科MT7601UN主控芯片
- 三星K9F4G08U0A闪存颗粒
- 板载PCB天线模块
- 微型USB供电接口
2. 主控芯片参数解析
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 制程工艺 | 28nm CMOS |
| 无线标准 | 802.11n 150Mbps |
| 工作频段 | 2.4GHz单频 |
| 接口类型 | USB 2.0 |
3. 无线传输性能实测
在标准测试环境中进行传输测试，结果呈现：
- 5米直视距离：平均速率92Mbps
- 隔墙环境：信号衰减约35%
- 多设备连接：支持8台终端稳定接入
4. 功耗与散热表现
通过专业设备监测发现：
- 待机功耗：0.3W
- 满载功耗：2.1W
- 连续工作温度：42℃-48℃
5. 硬件设计优缺点
优势特性：
- 紧凑型电路布局
- 电磁屏蔽层设计
待改进点：
- 缺乏5GHz频段支持
- 固件升级接口未开放
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