拆解准备与工具
本次拆解采用专业级工具套装，包含以下设备：
- 高精度热风枪（300°C恒温模式）
- 电子显微镜（1000倍变焦）
- 万用表与示波器
- 防静电拆解平台
芯片外观分析
通过X射线成像技术可见PCB采用四层板设计，核心元件包括：
- 联发科MT7601UN主控芯片
- 三星K9F1G08U0E闪存颗粒
- Skyworks射频前端模块
拆解步骤详解
拆解过程中发现以下技术细节：
- 采用板载天线设计，阻抗匹配精准
- 电源管理模块集成度高达90%
- 散热硅脂覆盖面积达芯片表面85%
性能测试数据
| 距离(m) | 吞吐量(Mbps) | 信号强度(dBm) |
|---|---|---|
| 1 | 72.3 | -28 |
| 5 | 65.1 | -42 |
| 10 | 48.7 | -55 |
综合结论
该设备在硬件设计上体现三大特征：高集成度的芯片组方案、优化的射频布局以及严格的散热控制。实测数据显示其在10米范围内的传输稳定性优于同类产品，但远距离衰减较为明显，更适合作为个人移动热点使用。
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