准备工作与工具清单
专业拆解需准备防静电工作台和以下工具组：
- 精密螺丝刀套装（含T3-T6规格）
- 塑料撬棒与吸盘组合
- 热风枪（温度可调型）
- 电子显微镜（1000倍率）
外部结构拆解流程
采用三步分层法解除物理连接：
- 后盖分离：加热至85℃软化粘合剂
- 中框拆卸：处理12颗异形螺丝
- 屏幕模组：断开3组柔性排线接口
主板与核心元件分析
| 区域 | 芯片型号 | 封装工艺 |
|---|---|---|
| 射频区 | QPM5677 | SiP封装 |
| 电源区 | PM8150B | BGA封装 |
零件分类与重组建议
按功能模块建立分类体系：
- 结构件：镁合金支架/玻璃背板
- 电子件：0402规格阻容元件
- 连接件：BTB连接器组
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