拆解过程中的物理损伤
在拆解外壳时，工具不当操作可能导致内部元器件位移或断裂。常见问题包括：
- 射频连接器接触不良
- PCB板微裂纹产生
- 芯片焊接点脱落
天线系统完整性破坏
原厂天线经过精密调校，拆解后可能改变其辐射特性：
- 天线馈点位置偏移0.5mm可使驻波比升高30%
- 接地平面分离导致阻抗失配
- 多频段天线间距改变引发干扰
电路板布局改变
重组装配时元器件位置偏差将影响信号完整性：
| 元件类型 | 最小间距 |
|---|---|
| 射频模块 | ≥3mm |
| 电源芯片 | ≥5mm |
屏蔽层缺失影响
原厂设计的金属屏蔽罩被移除后：
- 电磁辐射泄漏增加20dB
- 环境噪声干扰提升15%
- 热传导效率下降影响功率放大
固件参数重置
拆解导致的EEPROM数据丢失可能引发：
- 发射功率自动降级保护
- 信道自动选择算法失效
- 错误补偿参数归零
非专业拆解会通过机械损伤、电磁干扰、热力学失衡等多重机制影响信号稳定性，建议用户避免自行拆解精密通信设备。
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