产品方案概述
影腾最新推出的随身WiFi设备采用双芯片方案设计，其中高通骁龙X55方案与自研方案形成技术互补。产品支持SA/NSA双模5G网络，向下兼容4G全网通，满足多场景移动网络需求。
高通芯片技术解析
高通X55方案主要技术特性包括：
- 7nm制程工艺，集成式射频前端
- 支持毫米波与Sub-6GHz频段
- 4×4 MIMO天线技术
- 峰值下载速率达3.5Gbps
性能实测数据对比
| 指标 | 高通方案 | 自研方案 |
|---|---|---|
| 5G平均下载 | 823 | 657 |
| 4G信号穿透 | -78dBm | -82dBm |
| 多设备并发 | 32台 | 24台 |
用户场景适用性分析
根据实际使用场景建议选择：
- 商务差旅：优先选择高通方案的全球频段支持
- 家庭备用：自研方案的功耗控制更具优势
- 直播推流：必须使用高通方案的高吞吐能力
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1482724.html
