工具与材料准备
改造前需准备以下工具：热风枪、电烙铁、焊锡丝、镊子、螺丝刀（含扁平开壳工具），以及SIM卡槽（推荐6Pin或8Pin型号）。部分设备需额外准备FPC软板或短接线材，具体取决于主板型号和卡槽设计。
| 主板型号 | 改造方案 |
|---|---|
| jz09c_V21 | 直接替换eSIM卡槽 |
| MF801T_V06 | 短接电阻+焊接卡座 |
| ASR芯片设备 | 飞线或FPC软板改造 |
设备拆解步骤
- 移除设备外壳螺丝，使用塑料撬棒分离外壳
- 定位主板上的eSIM芯片，通常标记为UIM或带有运营商标识
- 用高温胶带保护周边元件，避免热风枪操作时损坏小零件
硬件改造流程
核心操作包括三步：
- 使用热风枪（温度380℃±20℃）移除eSIM芯片，注意保持垂直角度避免焊盘脱落
- 短接指定电阻位（如0201封装的Short点），部分设备需飞线处理接触不良问题
- 焊接SIM卡座，优先固定VCC、GND、CLK、DATA、RST功能引脚，定位脚可不焊
软件配置方法
完成硬件改造后，需通过AT指令修改设备参数：
AT*PROD=1 AT*MRD_IMEI=W,0,01JAN1970,[新IMEI] AT*MRD_SN=W,0,01JAN1970,[新SN]
建议使用串口调试工具（波特率9600）执行指令，避免云端管控导致功能失效。
测试与验证
装机后依次进行：供电稳定性测试（万用表测量3.3V电压）、SIM卡识别验证（查看信号指示灯）、网络速度测试。若出现不读卡，重点检查焊点虚焊或短路问题。
注意事项
- 展锐芯片设备（如zdx系列）可能存在强云控，不建议改造
- 改造后需定期检查SIM卡触点氧化情况
- 不同运营商卡需匹配对应的APN设置
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